TUCHSCHERER ELEKTRONIK GMBH

Platinen für
HTOL, THB, HAST, PTC, ESD, LATCH-UP

Blind Vias – Micro Vias


Vias sind in verschiedenen Varianten möglich als Blind Via (Verbindung einer Aussenlage mit einer oder mehreren Innenlagen) und oder Buried Via (Verbindung nur von Innenlagen untereinander). Mit einem Bohrungsdurchmesser kleiner als 0,15mm sind damit auch Micro Vias realisierbar.

 

Blind Vias – Micro Vias