TUCHSCHERER ELEKTRONIK GMBH

Platinen für
HTOL, THB, HAST, PTC, ESD, LATCH-UP

Alle gängigen Oberflächen


Wir können Platinen mit allen gängigen Oberflächen liefern.

 

Hot Air Levelling:


  • HAL bleifrei
  • HAL SnPb 63/37

 

Galvanisch:


  • galv. NiAu Vergoldung gesamtes Leiterbild
  • galv. NiAu partielle Vergoldung und Steckervergoldung
  • galv. Sn galvanische Verzinnung gesamtes Leiterbild
  • galv. SnPb galvanische SnPb Abscheidung gesamtes Leiterbild

 

Chemisch:


  • chem. NiAu Sperrschicht aus Nickel und dünne Goldschicht
  • chem. Sn Zinnschicht hoher Dicke
  • chem. Ag stromlose Abscheidung einer Silberschicht

 

Organisch:


  • OSP Beschichtung mit organischem Schutzfilm