Alle gängigen Oberflächen
Wir können Platinen mit allen gängigen Oberflächen liefern.
Hot Air Levelling:
- HAL bleifrei
- HAL SnPb 63/37
Galvanisch:
- galv. NiAu Vergoldung gesamtes Leiterbild
- galv. NiAu partielle Vergoldung und Steckervergoldung
- galv. Sn galvanische Verzinnung gesamtes Leiterbild
- galv. SnPb galvanische SnPb Abscheidung gesamtes Leiterbild
Chemisch:
- chem. NiAu Sperrschicht aus Nickel und dünne Goldschicht
- chem. Sn Zinnschicht hoher Dicke
- chem. Ag stromlose Abscheidung einer Silberschicht
Organisch:
- OSP Beschichtung mit organischem Schutzfilm